NTK陶瓷封装，以尖端技术和丰富经验，描绘行业美好未来。
是用耐严苛环境的陶瓷材料制成的。
适用于以MEMS器件为首的各种各样的表面贴装的电子元件。
适用于手机，数码相机，工业设备以及医疗器械等场所利用陶瓷特性的低热膨胀性，抗尘性，耐冲击性，是用于图像传感器的最佳方案。
主要是支援汽车的安全性，行驶性和防范措施。
将陶瓷叠层技术和金具接合技术融合，提供微波/极高频波通信装置，以及光通信装置用的电气特性和散热特性极好的底座。
在【发光效率提升】和【高亮度化】的2大技术课题上，以陶瓷材料技术和积层线路基板技术作贡献。
半导体晶片检测用探针卡使用的窄PIN，多PIN，以及大型的陶瓷基板。
