移动出行
半导体-
半导体封装半导体封装是保护智能手机、相机、汽车等各类产品中半导体的关键部件，不可或缺。本公司的专有技术可保护半导体免受高温和潮湿的影响，同时将电信号传输到比头发丝还细的电路中。我们期待这些技术能为日益扩张的物联网社会做出贡献，并在下一代通信中发挥积极作用。探索产品优势
通过严格把控的生片层压技术，
塑造出灵活多样的形状
从单层到多层陶瓷
将各种金属配件精准粘合到陶瓷上
备有多种电镀方案，
以此打造出可靠且光洁的表面效果
广泛的标准工具选择
灵活、快速的生产能力
